有限元方法對SCSP粘結劑溢出問(wèn)題的研究
來(lái)源：中國凹凸棒土網(wǎng) 10-30 22:18
利用有限元分析方法對SCSP器件內部粘結劑的溢出問(wèn)題進(jìn)行了研究.對粘結劑不同溢出高度的模型進(jìn)行有限元建模分析,模擬結果能很好地和實(shí)驗結果相吻合.為了有效減少由熱應力引發(fā)產(chǎn)生的分層,模擬得到了粘結劑溢出高度的最佳控制范圍.
doi：
10.3969/j.issn.1674-4926.2004.02.021
關(guān)鍵詞：
SCSP 溢出高度 分層 有限元方法
作者：
金瑋 桑文斌 張奇 滕建勇
作者單位：
上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,上海,201800
刊名：
半導體學(xué)報
Journal：
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
年，卷(期)：
2004, 25(2)
所屬期刊欄目：
研究論文
分類(lèi)號：
TN306
在線(xiàn)出版日期：
2004年03月25日（萬(wàn)方平臺首次上網(wǎng)日期，不代表論文的發(fā)表時(shí)間）
頁(yè)數：
共5頁(yè)
頁(yè)碼：
232-236
doi：
10.3969/j.issn.1674-4926.2004.02.021
關(guān)鍵詞：
SCSP 溢出高度 分層 有限元方法
作者：
金瑋 桑文斌 張奇 滕建勇
作者單位：
上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,上海,201800
刊名：
半導體學(xué)報
Journal：
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
年，卷(期)：
2004, 25(2)
所屬期刊欄目：
研究論文
分類(lèi)號：
TN306
在線(xiàn)出版日期：
2004年03月25日（萬(wàn)方平臺首次上網(wǎng)日期，不代表論文的發(fā)表時(shí)間）
頁(yè)數：
共5頁(yè)
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232-236
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